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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品資料

中溫錫膏

產(chǎn)品型號：Sn64/Bi35/Ag1

產(chǎn)品品牌：一通達

13543272580

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詳細介紹

中溫錫膏

一．產(chǎn)品介紹

1.中溫錫膏，型號：ETD-668D-10，適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）

2.ETD-668D-10是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害

二. 產(chǎn)品特點

1.采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性，符合 RoHS 指令。

2.全新技術(shù)支持，獨有的化學配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。

3.優(yōu)異的分配和流動性適應鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。

4.朝下回流焊接時不滴落

5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。

6.粘性高，粘力持久。

7.殘余物無色透明，適應探針測試

三. 錫膏合金化學成份

四. 焊料合金熔解溫度

合金	熔點
Sn64/Bi35/Ag1.0	152-171℃

五. 性能指標

項目	性能指標	測試依據(jù)
外觀	均勻膏狀，無焊劑分離
助焊劑含量	10±1.0wt%
錫粉粒度	25-45μm
粘度	400-800Kcps(Pa.s)	Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌測試	通過	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試	通過	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試	通過	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量	〈0.2%	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕	低	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕	輕微腐蝕可接受	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點測試	通過	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗	初始：>1X1012Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
絕緣阻抗	潮濕: >1X1011Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3

六.推薦回流焊溫度曲線

推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）合金的無鉛中溫錫膏，在使用ETD-668D-10時，可把它作為建立回流工作曲線的參考。

*如需要詳細的產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司提供

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