一.產(chǎn)品介紹
阿爾法錫膏OM367是免清洗、完全不含鹵素、無鉛焊膏，阿爾法錫膏OM367 是為很大程度降低 BGA 潤濕NG和頭枕缺陷而特別配方的無鉛、完全不含鹵素、抗未浸潤開焊(NWO)的免清洗助焊劑。阿爾法錫膏OM367 同時還能在 ICT 在線測試中獲得極高首件良品率。此產(chǎn)品還具有穩(wěn)定的細間距印刷能力。此外，阿爾法錫膏OM367 能達到 IPC7095 標(biāo)準(zhǔn)的第三級空洞水平。
二.特性與優(yōu)點
1.焊接殘留： 在 ICT 在線測試中獲得極高首件良品率
2.優(yōu)異的抗未浸潤開焊(NWO)和頭枕缺陷性能
3.網(wǎng)板使用壽命長： 很少 8 小時連續(xù)、穩(wěn)定的印刷性能
4.粘附力大，時間長： 確保優(yōu)異的貼片效率，優(yōu)良的自調(diào)整能力
5.回流曲線窗口： 氮氣或空氣環(huán)境中回流
6.優(yōu)異的熔合和潤濕性能： 在氮氣回流條件下課凝聚 170μm 圓焊點
7.優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留外觀： 回流焊接后，焊接殘留不碳化
8.優(yōu)異的空洞缺陷水平： 能達到 IPC7095 標(biāo)準(zhǔn)第 III 級水平
9.鹵素水平： 不含鹵素
10.環(huán)保性： 材料符合 ROHS、完全不含鹵素 (參見下表)和有毒物質(zhì)管理法（TSCA）要求
三.產(chǎn)品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
2.顆粒尺寸： 4 號粉, (20 – 38μm， IPC
J-STD-005)
3.包裝尺寸： 500 克罐裝
4.無鉛： 符合 ROHS 法規(guī)（2002/95/EC）要求
四.印刷
針對標(biāo)準(zhǔn)和細間距模板印刷而配方，印刷速度為 25-150mm/s(1-6”/s)，模板厚度 100-150μm (4-6 mil)，特別是ALPHA 模板)。根據(jù)印刷速度的不同，刮刀壓力應(yīng)保持在 0.18-0.27 kg/cm (1.0 -1.5 Ibs/inch)之間。印刷速度越快，對應(yīng)的刮刀壓力越大。
五.回流
阿爾法錫膏OM367 SAC305 建議使用的典型回流曲線
注：這些回流曲線在實驗室測試中表現(xiàn)出良好的回流和熔合性能；用戶仍需根據(jù)線路板應(yīng)用的特點對曲線進行優(yōu)化以達至很佳效果
