貼片紅膠.紅膠,印刷紅膠,SMT貼片紅膠常見問題及對策
貼片紅膠.紅膠,印刷紅膠,SMT貼片紅膠常見問題及對策
常見問題 | 原 因 | 對 策 |
拖尾 | 膠嘴內(nèi)徑太??；涂覆壓力太高；膠嘴離電路板間距太大；膠粘劑過期或品質(zhì)不佳；膠粘劑粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆溫度不穩(wěn)定；涂覆量太多；膠粘劑常溫下保存時間過長。 | 更換內(nèi)徑較大的膠嘴；調(diào)低涂覆壓力；選擇涂覆壓力；選擇“止動”高度合適的膠嘴；檢查膠粘劑是否過期及儲存溫度；選擇粘度較低的膠粘劑；充分解凍后再使用；檢查溫度控制裝置；調(diào)整涂覆量；使用解凍的冷藏保存品。 |
膠嘴堵塞 | 不相容的膠水交叉污染；針孔內(nèi)未完全清潔干凈；針孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；膠粘劑微粒尺寸不均勻。 | 更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結(jié)尾）；不使用黃銅或銅質(zhì)的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；選用微粒尺寸均勻的膠粘劑 |
空洞 | 注射筒內(nèi)壁有固化的膠粘劑，異物或氣泡；膠嘴不清潔。 | 更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛?；排除氣泡?/span> |
漏膠 | 膠粘劑內(nèi)混入氣泡。 | 高速脫泡處理；使用針筒式小封裝。 |
元件偏移 | 膠粘劑涂覆量不足；貼片機(jī)有不正常的沖擊力;膠粘劑濕強(qiáng)度低;涂覆后長時間放置;元器件形狀不規(guī)則,元件表面與膠粘劑的親和力不足。 | 調(diào)整膠粘劑涂覆量；降低貼片速度，大型元件*后貼裝；更換膠粘劑；涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。 |
固化后強(qiáng)度不足 | 熱固化不充分；膠粘劑涂覆量不夠；對元件浸潤性不好。 | 調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；更換燈管，同時保持反光罩的清潔，無任何油污；調(diào)整膠粘劑涂覆量；咨詢供應(yīng)商。 |
粘接度不足 | 施膠面積太??；元件表面塑料脫模劑未**干凈；大元件與電路板接觸**。 | 利用溶劑清洗脫模劑，或更換粘接強(qiáng)度更高的膠粘劑；在同一點上重復(fù)點膠，或采用多點涂覆，提高間隙充填能力。 |
掉件 | 固化強(qiáng)度不足或存在氣泡；點膠施膠面積太??；施膠后放置過長時間才固化；使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠；大封裝元件上有脫模劑。 | 確認(rèn)固化曲線是否正確及粘膠劑的抗潮能力；增加涂覆壓力或延長涂覆時間；選擇粘性有效時間較長的膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期，涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化；增加膠量或雙點施行膠，使膠液照射的面積增加；咨詢元器件供應(yīng)商或更換粘膠劑。 |
施膠不穩(wěn) | 冰箱中取出就立即使用；涂覆溫度不穩(wěn)；涂覆壓力低，時間短；注射筒內(nèi)混入氣泡；供氣氣源壓力不穩(wěn)；膠嘴堵塞；電路板定位不平；膠嘴磨損；膠點尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配。 | 充分解凍后再使用；檢查溫度控制裝置；適當(dāng)調(diào)整凃覆壓力和時間；分裝時采用離心脫泡裝置；檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；清洗膠嘴；咨詢電路板供應(yīng)商；更換膠嘴；加大膠點尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴。 |
